擠出量校正，是一個很根底的問題，但是卻相當凌亂。因為影響擠出量的要素不易掌控，并且丈量擠出量的方法又不易查詢。切片軟件在計算擠出量的時分，能夠依照完全理想無過失的方法去計算。但是實際上塑料的直徑、擠料齒輪的直徑、層高的過失，都會影響最終擠出線寬的巨細。雖然切片軟件能夠供給設(shè)定值，在切片之前就 針對過失做修改，但是終究該增加擠出量仍是減少，依然不容易決定。

  最容易查詢出擠出量是否正確的地方，是模型得平面封頂。假設(shè)擠出量越正確，應(yīng)該能夠擠出越滑潤的頂面。擠出量太少，會出現(xiàn)縫隙，擠出量太多，會向上溢出，相同不平坦。

  另一個值得一提的是，就算擠出量正確了，在打印最底層時，擠出頭跟打印臺之間的距離過失，會嚴重影響第一層打印的平坦度。擠出頭太高，會使線與線之間出現(xiàn)縫隙，甚至直線本身就出現(xiàn)顫動的現(xiàn)象；太低的話，塑料會向上溢出，甚至是底子擠不出料來。

  下面就給大家說幾個校正的方法

  1.打印檢驗薄片

打印一個長寬高20x10x2mm的薄片，層高0.2mm，頂/底面厚度3層，內(nèi)部填充選用蜂巢狀，密度15%。

  2. 查詢薄片封頂狀況

假設(shè)擠出量缺乏，封頂會出現(xiàn)線條之間有空隙，或是凹陷；假設(shè)擠出量過多，線條之間會出現(xiàn)過多溢料，需要減少擠出量。

  3. 調(diào)整打印時的擠出量，再重復打印薄片

運用Repetier-Host控制打印機的話，能夠直接從手動控制面板，調(diào)整"擠出頭擠出速度倍率"?；蚴侵苯酉旅?quot;M221 S70" (70是指擠出量是Gcode標定的百分之70)做調(diào)整。

也能夠直接運用LCD控制板做調(diào)整：開端SD卡打印后，修改Tune -> Flow，單位相同是擠料要加減多少百分比。

  4. 重復從前進程，當封頂體現(xiàn)符合等候，把當時需要加減的百分比，套用至Marlin韌體內(nèi)的擠出軸steps per unit參數(shù)。

修改Marlin設(shè)定檔configuration.h內(nèi)"DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT" ，直接在E軸欄位上參與要修改的百分比。假設(shè)需要修改的百分比是113%，修改后的程式碼應(yīng)該長的相似這樣：

#define DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT {160,160,4000,750 *1.13 }

修改后再從頭燒錄Marlin到控制板中。

假設(shè)控制板有打開EEPROM設(shè)定回憶功用的話，也能夠直接運用LCD控制板做修改，就不必從頭燒錄Marlin。相同的比如，假設(shè)需要修改的百分比是113%，能夠打開控制項目：Control -> Motion -> Esteps/mm，將數(shù)值改成本來數(shù)值乘以113%后的效果，例如750x1.13=847.5。(這邊好像不接受小數(shù)點，假設(shè)很介意準確到小數(shù)點也不能漏掉，請用從頭燒錄Marlin的方法。)

設(shè)定完數(shù)值之后，記得要運用選項Control -> Store memory將設(shè)定值寫入EEPROM，這樣重開機之后會運用這次修改的值來運作。

  5.校正途徑對擠出頭之間的距離

當擠出量正確之后，再校正途徑對擠出頭之間的距離，會比較有含義。查詢的方法相似。當打印第一層的時分，假設(shè)填滿底面的線條很懈怠，有空隙，甚至會顫栗，代表擠出頭太高，需要調(diào)低一點；當?shù)酌嫣顫M時有溢料、擠出料高于噴頭，那就是需要把擠出頭調(diào)高一點。來回調(diào)個幾次，相信就能夠獲得滿足的效果。